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Wi-SUN技术基于IEEE 802.15.4g/e标准，依托网状网络结构与主动跳频技术，通过 Mesh 组网实现设备间数公里的远距离高效通信，是低功耗无线通信的一种优质方案。
移远KCM0A5S模组搭载Silicon Labs EFR32FG25 Sub-GHz 低功耗无线SoC芯片，配备97.5 MHz主频的 ARM Cortex-M33 处理器，内置 256KB RAM 和 2MB Flash 存储器，性能强劲。其支持 Wi-SUN场域网络（FAN）1.1 协议，在 470–928 MHz 频段运行，基于 IPv6 的网状网络技术保障数据长距稳定传输。
在部署灵活性方面，KCM0A5S在独立 SoC 模式下可作路由或叶子节点，RCP（无线协处理器）模式搭配Linux 主机可充当边界路由网关，具备强抗干扰与高穿透力，即使在偏远地区也能稳定运行。其超十年的产品生命周期与跨版本兼容性，可有效确保 Wi-SUN FAN 网络的长期互操作性。
KCM0A5S采用LCC 超紧凑封装设计，尺寸仅为 28.0mm x 22.0mm x 3.15mm，可显著优化终端产品的尺寸及成本，为客户提供更灵活的设计选择。模组支持- 40°C 至 + 85°C 工作温度范围，非常适合工业级应用场景。此外，部分地区版本支持 30dBm 峰值发射功率，提供 OFDM、FSK 两种调制方案。
移远通信副总经理孙延明表示：“KCM0A5S 凭借超紧凑设计、高速率与低延迟特性，进一步强化了 Wi-SUN 技术的安全性、扩展性优势，将助力客户加速推出创新设备。”
作为低功耗广域连接方案，Wi-SUN 凭借独特的网状结构与综合性能优势备受青睐。其具备最高2.4 Mbps的带宽、支持数千节点的扩展能力，同时搭配自组网与自修复功能。目前，Wi-SUN已在智慧城市、智慧能源等领域实现广泛应用，充分彰显出其在提升物联网连接效率、降低部署与运维成本，以及增强用户体验等方面的巨大潜力。
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