进入2022年，“缺芯”之困仍未彻底好转。一方面，疫情与俄乌冲突等不利因素交织，供应链稳定性受到冲击，不过与此同时，国产化替代加速，也让半导体企业受到资本市场青睐。 据相关数据统计，仅2021年，就有上百家半导体企业扎堆IPO，除去下半年成功突围的力芯微(688601.SH)、普冉股份(699766.SH)、炬芯科技(688049.SH)、东芯股份(688110SH)等“幸运儿”之外，也有不少公司已经完成多轮问询，向最终上市发起冲刺。
3月2日，恒烁半导体披露关于交易所三轮问询的回复，就报告期内研发投入有限、技术水平弱于行业龙头，以及报告期后产生大额退货的具体原因、二次销售情况等进行了补充说明。
公开资料显示，恒烁半导体成立于2015年，主营NOR Flash与MCU芯片的研发、设计和销售，于2021年10月向科创板递交招股说明书。
芯片赛道持续火热，人人都想分一杯羹。然而冷静观察恒烁半导体招股书，部分核心技术依赖同行授权、靠会计处理方式差异拉高研发费用、主营产品连遭大客户退货且金额激增……此番“漏洞百出”的“芯”故事能否说服市场，还得打个问号。
部分技术依赖同行授权 研发投入有限竞争力不强
芯片行业具有持续高投入、技术资金双密集等特点，因此，为减轻成本压力，不少企业都选择采用Fabless模式，即专注芯片的研发、设计和销售，具体的晶圆制造、封装测试等环节委托代工厂完成。
根据招股书，恒烁半导体自成立以来一直采取Fabless的经营模式，与武汉新芯、中芯国际等代工厂建立了稳定的合作关系。2018至2020及2021年上半年，公司向武汉新芯采购晶圆代工、晶圆测试的金额占采购总额比例分别为75.3%、77.03%、65.72%、68.02%，供应商集中度颇高。
官网信息显示，除提供代工服务外，武汉新芯也是全球技术先进的NOR Flash制造商，为客户提供高性能SPI NOR Flash产品。据此来看，恒烁半导体与武汉新芯存在一定程度上的同行关系。
两者的联系不止于代工合作。据悉，自创立之初，恒烁半导体就与武汉新芯签订了一系列技术授权协议，在NOR Flash产品上，公司将部分产品的设计(版图)授权予武汉新芯，后者使用授权技术生产并销售相关自主品牌产品时向公司支付技术使用费;在MCU产品上，武汉新芯将其拥有的MCU产品技术以独占许可的方式授权给公司使用10年，公司分阶段支付授权金，截至2021年6月末应付特许权购置款2000万元便是由此而来。
也就是说，在FOR Flash芯片上，恒烁半导体与武汉新芯一个提供技术、一个负责代工，存在双向合作关系;而在MCU芯片上，核心技术由武汉新芯授权，从晶圆代工、晶圆测试到芯片封测也均由后者“一站式”完成。
针对上述情况，在最新公告中，恒烁半导体坦陈，“公司在 MCU 产品技术上对武汉新芯存在一定依赖，公司自主研发 MCU 技术仍存在不确定性。”
事实上，部分核心技术“受制于人”，或与公司研发投入不足有关。
数据显示，2018至2020及2021年上半年，恒烁半导体研发费用分别为1482.19万元、1835.93万元、2178.84万元和1916.93万元，占总营收比例分别为14.68%、13.74%、8.66%、7.07%。
恒烁半导体与同行业可比公司研发费用率对比 来源：招股书
招股书中，恒烁半导体将研发费用情况与同行公司进行了对比，乍看之下，其研发费用率始终高于行业平均，并得出了“研发投入较大”的结论。
然而值得注意的是，在会计处理上，恒烁半导体将光罩费用一次性计入了研发费用，而同行普冉股份则将其计入固定资产或长期待摊费用核算，兆易创新及东芯股份均计入固定资核算。
据悉，光罩是晶圆制造过程中使用的模具，其设计和定型是芯片设计的核心环节，从采购光罩到能否流片成功、产品能否量产存在较高不确定性。恒烁半导体将其采购成本一次性计入研发费用，虽然与同行的处理方式不同，但也符合企业会计准则的相关规定。
恒烁半导体一次性计入研发费用的光罩及探针费用 来源：招股书
在首轮问询回复中，恒烁半导体披露了光罩及探针卡费用详情，根据测算，若剔除这部分费用，其2018至2020及2021年上半年研发费用率则将缩减至约9.37%、8.47%、5.89%、4.34%，明显低于行业平均。
与有限的研发投入对应的是，截至2021年上半年，恒烁半导体仅取得专利17项，而成立于2014年的东芯股份、成立于2012年的普冉股份则分别获得专利82项、21项，行业龙头兆易创新更是手握专利770项。
在技术更迭较快的芯片行业，研发投入有限、专利数量不足的恒烁半导体前期只能靠低价策略换取市场份额。
恒烁半导体与同行业可比公司主营业务毛利率对比 来源：招股书
从招股书披露的数据来看，恒烁半导体主营业务毛利率近年来虽呈上升趋势，但仍低于行业平均水平，与行业龙头兆易创新更是存在不小差距，产品竞争力或有待提升。
报告期后突现大额退货 适配性问题代工厂“背锅”?
根据招股书，2018至2020及2021年上半年，杰理科技为恒烁半导体第一大客户，销售收入分别为3778.51万元、5620.08万元、5915.24万元、5831.6万元，收入占比一度高达42.05%。
2021年10月，恒烁半导体向科创板递交招股书，紧接着11月，杰理科技便因产品适配性问题向其退货，且金额高达2109.52万元，引发交易所关注。
恒烁半导体因适配性问题发生退货情况 来源：公告
在2月20日披露的二轮问询回复中，恒烁半导体表示，上述2109.52万元退货原因主要为产品适配性问题，2020、2021年上半年，公司分别因适配新问题发生退货587.2万元、54.65万元。
具体来看，2020年度发生适配性问题的原因主要系出场时关闭了上下电监测电路导致芯片内部部分电路反应较慢;2021年度则是因工艺制造环节中的化学机械研磨(CMP)参数发生扰动，导致部分批次出现参数偏移、使得适配性变差等。
同时，恒烁半导体还表示，大部分退货产品可以重测后实现二次销售，退货销售转换率较高。
针对上述说法，中国科技新闻网曾致函恒烁半导体，询问其发生适配性不符的根本原因究竟是晶圆代工厂品质、良率问题，还是公司版图设计不合理所致;二次销售产品是否依然存在适配性不符等风险、后续市场反馈如何等，截至发稿未能收到回复。
在3月2日的公告中，交易所亦围绕上述退货原因、是否存在技术或质量瑕疵、退货产品的二次销售情况等进行了追问。
在回复中，恒烁半导体将2021年度退货原因归结为“晶圆代工厂问题导致的适配性问题”，将矛头指向了代工厂。
恒烁半导体表示，2021年10月，杰理科技向公司相关人员反馈使用公司部分产品时偶尔会出现失效情况，经分析和统计发现失效与Flash芯片相关，且失效芯片集中在特定Flash芯片晶圆批次。
此后，公司对异常晶圆批次生产历史进行追踪，经晶圆代工厂确认，系生产该批次晶圆的化学机械研磨(CMP)参数发生扰动，导致部分晶圆中心位置出现电荷聚集，此类电荷具有高温易失性。虽然满足出厂要求，但在后续封装及应用时，Flash 读写偶发性出错、不良率升高，使得适配性变差。
恒烁半导体在回复中称，公司已采取相应措施避免此类问题再次发生，包括公司优化参考电流异常筛查等测试、增加数据监测和抽样频次;要求晶圆代工厂进一步完善品质管理流程，配合公司进行全面严格的检测和评估等。
另外，截至回复报告出具日，公司2020年度退货产品中已实现二次销售的比例为96.91%，报废处理比例为3.09%;2021年度退货产品则由于主要集中在11月、退回时间较短且一季度一般为行业传统淡季，目前实现二次销售的比例为 20.03%，报废处理比例为 0.29%，尚未实现销售比例为79.67%。
文章来源：中国科技新闻网
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