芯原的AI-ISP定制芯片方案可集成自有或第三方的神经网络处理器（NPU）IP和图像信号处理器（ISP）IP，通过将传统图像处理技术与人工智能算法相结合，可显著提升图像与视频的清晰度、动态范围及环境适应能力等。该方案还可灵活选用RISC-V或Arm架构处理器，支持MIPI图像输入/输出接口，具备LPDDR5/4X内存集成能力，并兼容UART、I2C、SDIO等常用外设接口，可灵活部署于智能手机、安防监控与汽车电子等多种设备中。
在此次合作中，芯原基于客户需求，定制设计了采用RISC-V架构的低功耗AI-ISP系统级芯片（SoC），并提供了基于FreeRTOS的实时处理软件开发套件（SDK）。该芯片方案与客户主芯片平台深度适配，成功应用于其多款智能终端产品并实现大规模量产，充分验证了芯原在异构计算、软硬件协同优化、系统集成验证等方面的综合实力。
“AI影像能力已经成为智能手机差异化竞争的关键要素，市场对高性能、低功耗的图像处理方案的需求持续增长。”芯原股份执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“芯原具备从IP授权、芯片架构设计、系统软硬件开发，到流片、封装测试、量产交付的全流程服务能力，并拥有丰富的设计服务和量产经验。此次客户芯片的成功量产，再次验证了芯原在高端芯片设计服务领域的专业能力。芯原将持续通过技术创新和服务升级，以优质高效的芯片定制解决方案，助力更多客户实现差异化产品快速落地。”
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关于芯原
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数�；旌螴P和射频IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。
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