芯原的超低能耗NPU IP具备高度可配置、可扩展的架构，支持混合精度计算、稀疏化优化和并行处理。其设计融合了高效的内存管理与稀疏感知加速技术，显著降低计算负载与延迟，确保AI处理流畅、响应迅速。该NPU支持数百种AI算法，如AI降噪（AI-NR）和AI超分（AI-SR）等，并兼容Stable Diffusion和LLaMA-7B等主流AI模型。同时，该NPU IP还可与芯原其他处理器IP无缝集成，实现异构计算，助力SoC设计者打造满足多元化应用需求的AI解决方案。
此外，芯原的超低能耗NPU IP还支持TensorFlow Lite、ONNX和PyTorch等主流AI框架，可加速客户在不同AI应用场景中的部署进程并简化集成工作。
“智能手机等移动设备正逐步演变为个人AI服务器。随着生成式AI（AIGC）和多模态大语言模型技术的快速发展，市场对AI算力的需求呈指数级增长，并已成为移动产品的关键差异化要素。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“在支持高强度AI计算负载的过程中，能耗控制是最关键的挑战之一。芯原持续深耕面向智慧手机和AI PC的超低能耗的NPU研发，并通过与主流SoC合作伙伴的紧密协作，见证了该技术在新一代智慧手机和AI PC中实现量产。”
###
关于芯原
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数�；旌螴P和射频IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。
了解更多信息，请访问：www.verisilicon.com
媒体联络：press@verisilicon.com
